高灵敏度硅漂移探测器研究

基本信息
批准号:60776057
项目类别:面上项目
资助金额:31.00
负责人:胡雄伟
学科分类:
依托单位:中国科学院半导体研究所
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:安俊明,孟祥承,张家顺,王锐,张磊,汪锦州
关键词:
数值分析双面光刻硅漂移探测器低信噪比能量分辨率
结项摘要

X射线能谱和成像在航天、核医学中发挥着重要的作用,其中探测器性能是决定能谱能量分辨率和位置分辨率的主要因素。硅漂移探测器具有低噪声、能量分辨率、位置分辨好的优点,且不需要液氮等复杂的致冷设备,成为X射线中低能谱和成像中理想的高灵敏度探测器。美国、德国、意大利等国开展了关于硅漂移探测器及其在能谱测试、医学成像中应用研究工作,开展硅漂移探测器的研究对填补我国在这方面研究空白具有重要意义。.本课题开展硅漂移探测器理论设计和制备工艺研究工作。采用有限差分法求解电子、空穴连续性和泊松方程,获得硅漂移探测器内部电势,分析硅漂移探测器阴极条宽度、阴极条间距对硅漂移探测器电位影响及隔离二氧化硅界面电荷对漏电流的影响,理论上优化出能量分辨率好、低信噪比的硅漂移探测器。实验中开展硅漂移探测器双面光刻、均匀多阴极p重掺杂等关键工艺研究,制备出线列硅漂移探测器。

项目摘要

项目成果
{{index+1}}

{{i.achievement_title}}

{{i.achievement_title}}

DOI:{{i.doi}}
发表时间:{{i.publish_year}}

暂无此项成果

数据更新时间:2023-05-31

其他相关文献

1

玉米叶向值的全基因组关联分析

玉米叶向值的全基因组关联分析

DOI:
发表时间:
2

正交异性钢桥面板纵肋-面板疲劳开裂的CFRP加固研究

正交异性钢桥面板纵肋-面板疲劳开裂的CFRP加固研究

DOI:10.19713/j.cnki.43-1423/u.t20201185
发表时间:2021
3

硬件木马:关键问题研究进展及新动向

硬件木马:关键问题研究进展及新动向

DOI:
发表时间:2018
4

主控因素对异型头弹丸半侵彻金属靶深度的影响特性研究

主控因素对异型头弹丸半侵彻金属靶深度的影响特性研究

DOI:10.13465/j.cnki.jvs.2020.09.026
发表时间:2020
5

基于SSVEP 直接脑控机器人方向和速度研究

基于SSVEP 直接脑控机器人方向和速度研究

DOI:10.16383/j.aas.2016.c150880
发表时间:2016

胡雄伟的其他基金

批准号:81603034
批准年份:2016
资助金额:17.00
项目类别:青年科学基金项目
批准号:69889701
批准年份:1998
资助金额:80.00
项目类别:专项基金项目
批准号:60837001
批准年份:2008
资助金额:200.00
项目类别:重点项目
批准号:60477035
批准年份:2004
资助金额:23.00
项目类别:面上项目
批准号:69686003
批准年份:1996
资助金额:12.00
项目类别:专项基金项目

相似国自然基金

1

采用硅雪崩漂移探测器的闪烁探测器研究

批准号:11005010
批准年份:2010
负责人:梁琨
学科分类:A2804
资助金额:24.00
项目类别:青年科学基金项目
2

一种新的硅漂移探测器结构及工作模式研究

批准号:10875014
批准年份:2008
负责人:韩德俊
学科分类:A2804
资助金额:38.00
项目类别:面上项目
3

基于硅漂移探测器和闪烁晶体的双模式读出的空间伽玛暴探测器研究

批准号:11903037
批准年份:2019
负责人:龚轲
学科分类:A1903
资助金额:27.00
项目类别:青年科学基金项目
4

用于现场X荧光分析的硅漂移探测器读出电路及数字处理算法研究

批准号:11905020
批准年份:2019
负责人:胡传皓
学科分类:A30
资助金额:21.00
项目类别:青年科学基金项目