本项目拟开展高频高速多层印制电路板结构中的电磁场辐射和耦合等的理论建模与数值仿真预测研究。这是解决电子系统内部和电子系统之间电磁波相互干扰的关键工作,也是目前国际上电磁兼容研究的热点之一。为了保证高速信号的完整性及产品的电磁兼容性能,人们期望在电路板的早期设计阶段就能对其产生的电磁干扰辐射及信号的完整性进行准确有效的快速仿真预测。本项目工作旨在发展满足这一目标的电磁兼容快速仿真预测工具。具体研究内
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数据更新时间:2023-05-31
一种基于多层设计空间缩减策略的近似高维优化方法
基于自适应干扰估测器的协作机器人关节速度波动抑制方法
含饱和非线性的主动悬架系统自适应控制
多层采空积水区瞬变电磁响应研究
玉米种子电磁振动定向装置仿真模型的建立与验证
三维多层复杂结构微波电路的电磁场建模与快速仿真
汽车电磁兼容预测与电磁干扰抑制关键技术研究
超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究
复杂平台电磁兼容路级综合建模与仿真方法研究