二维多芯片微波集成系统电磁仿真和优化

研究与低温陶瓷共烧多芯片模块有关的三维多层微波集成电路的电磁仿真和优化，其中包括从场分析中提取电路参数，解决场分析和电路分析软件的良好接口，发展应用于优化设计的智能空间映射新技术。结合实际子系统的设计和试制验证新方法和新技术的正确性有效性。由于研究内容具有重要意义，已列入2001年度国家自然科学基金项目指南的鼓励研究领域。