射频集成电路与多芯片模块的建模与优化

基本信息
批准号:60371002
项目类别:面上项目
资助金额:18.00
负责人:唐万春
学科分类:
依托单位:南京理工大学
批准年份:2003
结题年份:2006
起止时间:2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:盛宣明,许建中,叶晓东,钱志华,莫磊,樊振宏,王道祥
关键词:
优化设计互耦射频集成电路涡流损耗多芯片模块
结项摘要

对无源器件包括电阻、电容、电感、以及变压器进行分析和综合以得到它们的CAD公式。对衬底有阻耗和互耦影响采用模糊电磁理论进行建模与优化。结合应用背景,开展多层射频集成电路和多芯片模块的建模与优化,开发出能快速准确分析多层射频集成电路和多芯片模块的软件。发展快速准确的三维平面集成电路计算方法,有效正确地抽取电路的网络参数以及多种设计方法寻找性能优越具有特定功能的微波子系统电路拓扑结构参数,对提高我国微波集成电路水平具有巨大的推动作用和现实意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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