在国际上首次提出高压SOI器件空穴槽复合结构耐.压.层,并提出界面电荷耐压模型,将空ň钟蛴贗层硅.侧,满足电位移全连续性,使I层内电场超过迄今习.用的3倍硅极限电场而达到理论值,突破普通SOI器.件耐压极限。在.I层厚度为3um时耐压.可达2100V.,.未见报道J瞧袼睦硐肽P汀1鞠钅烤哂衅?适性,为与国际水平同步研究,具有重要意义。.......
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数据更新时间:2023-05-31
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