高压SOI复合结构耐压层击穿机理

基本信息
批准号:60276040
项目类别:面上项目
资助金额:14.00
负责人:李肇基
学科分类:
依托单位:电子科技大学
批准年份:2002
结题年份:2004
起止时间:2003-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:方健,罗萍,张正璠,季晓宇,罗小蓉,杨舰,李泽宏,郭宇锋,罗卢扬
关键词:
SOI器件击穿电压界面电荷耐压模型
结项摘要

在国际上首次提出高压SOI器件空穴槽复合结构耐.压.层,并提出界面电荷耐压模型,将空ň钟蛴贗层硅.侧,满足电位移全连续性,使I层内电场超过迄今习.用的3倍硅极限电场而达到理论值,突破普通SOI器.件耐压极限。在.I层厚度为3um时耐压.可达2100V.,.未见报道J瞧袼睦硐肽P汀1鞠钅烤哂衅?适性,为与国际水平同步研究,具有重要意义。.......

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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