用热压反应烧结法通过复合中间层连接Ni合金和C/SiC
基本信息
批准号：50071002
项目类别：面上项目
资助金额：18.00
负责人：李树杰
学科分类：
依托单位：北京航空航天大学
批准年份：2000
结题年份：2003
起止时间：2001-01-01 - 2003-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：杨伟群,张利,张建军,冀小强
关键词：
复合中间层金属陶瓷基连接界面反应
结项摘要
采用由多层软硬金属相间构成的复合中间层和粉末复合焊料，用热压反应烧结法连接镍基高温合金和Ｃ／ＳｉＣ。研究复合焊料和中间层起作用的机理。通过控制焊料组成、加入添加剂及调整工艺参数来控制界面反应的程度和产物，以提高界面结合度。通过复合中间层缓解和转移热压力以提高连接强度改善抗热震性能。为ＳｉＣ基复合材料的大规模应用提供新技术。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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