二氟化硼注入加固栅介质在硅栅中迁移特性的研究

基本信息
批准号:69476022
项目类别:面上项目
资助金额:6.80
负责人:刘家璐
学科分类:
依托单位:西安电子科技大学
批准年份:1994
结题年份:1997
起止时间:1995-01-01 - 1997-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:张廷庆,赵元富,严北平,罗宏伟,刘华预
关键词:
二氟化硼MOS集成电路抗辐射加固
结项摘要

通过大量实验证实,二氟化硼(BF2(+))注入硅栅F在硅栅中特殊的迁移特性是与BF2注入特性、多晶硅的结构特点及F本身的特殊性质密切相关的。F在多晶硅栅中的迁移机制为(1)F在多晶硅栅中的扩散,即F在晶粒内的扩散、在晶粒间界的扩散、在SiO2中的扩散和在Si中的扩散;(2)F在多晶硅栅中的发射和吸收,即在晶粒与粒间界之间的发射与吸收、注入损伤区对F的吸收和发射、F在Poly-Si/SiO2界面的吸收及F在SiO2/Si 界面的吸收,在分析F(+)、BF2(+)注入F在多晶硅栅中迁移特性的基础上,分别建立了F在多晶硅栅中的迁移方程,采用有限差分法模拟了F在多晶硅栅中的分布,模拟结果与SIMS分析结果相符。用C语言编制了BF2(+)和F(+)注入多晶硅栅F迁移特性的模拟软件。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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