低介电常数聚合物封装材料的制备及其结构与性能的研究

低介电常数新材料的开发是保持半导体工业优势的基石。本项目根据分子设计合成不同的特性单体来制备聚合物封装材料，研究主链结构侧链结构，取代基的种类、含量、不同健接方式以及聚合物中自由体积和纳米微孔等对聚合物介电常数、耐热性、绝缘性等性能的影响，得出聚合物封装材料性能与结构的对应关系，建立聚合物介电常数的经验或半经验公式。