多芯片(MCM)封装中三维电感参数提取的CAD算法

本项目以多芯片模块互连线寄生电感电阻参数的提取为主要研究方向，是当前的热点课题之一，选题具有显著的理论意义和实用价值。主要研究成果包括：（1）应用边界元方法进行了多线长线传输线结构的寄生参数的提取算法研究。（2）应用体积元方法，提出了适用于大规模复杂互连线系统的电感电阻参数提取的快速算法，并编制了相应的软件程序。该算法是基于分析趋肤效应和邻近效应对参数的影响而得出，物理概念清楚，在近似计算时运算量和内存需求小且误差可以人为控制，对于大规模网络更能显示该算法的优越性。（3）进行了互连线参数测量的探索尝试，测量结果和快速算法计算结果基本符合。