大孔径非氧化物半导体介孔材料的合成及组装

基本信息
批准号:20173012
项目类别:面上项目
资助金额:38.00
负责人:赵东元
学科分类:
依托单位:复旦大学
批准年份:2001
结题年份:2004
起止时间:2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:周亚明,余承忠,陆轻铱,沈绍典,高峰,孙锦玉,罗骞,陈珍霞
关键词:
介孔材料自组装合成
结项摘要

以低温溶液相合成出的均一分布的半导体纳米颗粒为前驱物,用非水介质快速合成法,以嵌段共聚物为结构导向剂,合成出游序度高的、稳定的、大孔径的高熔点单质Si、化合物GaNIN、InP、GaAs、二元硫化物等非氧化物半导体介孔材料,控制和调变其孔径、结构、形病⑷任榷ㄐ浴⒎⒐夂桶氲继逦锢砘灾剩⒊鲆幌盗芯哂杏旁焦獾缧阅艿男滦徒榭撞牧稀

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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