半导体器件尺寸的日益缩小,使制作器件的材料的边缘所特有的某些效应,对于材料与器件的影响越来越显著.申请人近期研究发现,在微区外延SiGe/Si异质结构材料时,当窗口尺寸小于20微米时,随着窗口尺寸减小,在SiGe/Si的失配位错减少的同时,发生了应变弛豫反常增加的现象。研究表明,这一现象是掩膜和外延膜的边缘效应引起的。众所周知,应变异质结构材料的许多物理性质都与材料的应变有着密切关系。本项申请是在上述研究的基础上,将对微区外延中,掩膜和外延膜的边缘效应,以及边缘效应引起的异质结材料的应变,失配位错,退火效应,SiGe/Si结特性及其他物理性质的变化,进行深入系统的研究。并利用边缘效应试研制全弛豫的SiGe膜与应变Si膜,为研制高速MOS器件探索研制材料的途径。本项研究的结果不仅对于SiGe/Si材料与器件有重要的意义,而且对与其它半导体异质结材料和器件有重要的应用价值。
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数据更新时间:2023-05-31
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