芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究
基本信息
批准号：50675227
项目类别：面上项目
资助金额：32.00
负责人：李军辉
学科分类：
依托单位：中南大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：谭青,谢敬华,申儒林,闵四宗,姚钢,周宏权
关键词：
微/光电子封装界面扩散热声倒装键合新传能模式
结项摘要
为满足微/光电子封装高密度高性能的要求，热声倒装通过多金凸点形成芯片与外引线的电热通道，其导电、导热性能比回流倒装高10倍，并且工艺简单，低成本，绿色环保，已显示其独特的技术优势和前景。.本项目针对热声倒装"芯片/凸点、凸点/基板"二个连接界面的微观现状，探索新的"基板传能"和"基板植球"模式的热声倒装，解决倒装键合的第二次超声能作用引发"晶片/凸点"界面金属间化合物问题；查明二界面生成固溶体、金属间化合物等微结构的机制与条件，弄清传能链节改变条件下超声能在二界面传递、分配与转化及其原子扩散规律，揭示二界面性能提高的内在规律与协调控制；以实现二界面性能最优化和提高倒装效率为目标，进行新传能模式下多能场优化匹配实验，自主研发高效高性能的热声倒装键合工艺与技术。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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