热超声倒装芯片奇异运动响应与外场输入动态优化

热超声倒装键合技术被认为是最具潜力的新一代芯片互连技术之一。它通过金凸点将芯片电路和基板电路连接起来，提供高强度、高可靠性、小电阻的电路连接，且工艺简单、成本低、绿色环保，具有独特的技术优势和发展前景。.本项目针对现有热超声倒装中因键合后期超声能量输入过多，导致的芯片磨损、过键合、键合强度低等问题，从芯片奇异运动响应入手，研究芯片奇异运动响应反映的物理本质；根据芯片运动在不同键合阶段的行为，确定键合界面在不同阶段对能量的需求，以及能量的耗散途径，形成最适合界面强度生成规律的的外场能量输入方式，形成输入能量最少、异常耗散最少、键合结构强度合适的新型倒装键合工艺；并结合芯片工作条件，考虑键合区不同微结构对服役环境的适应性，以形成合适的微结构为目标，进一步优化外场能量输入函数及其组合；在此基础上，研制基于新型外场输入函数的倒装键合机原型工艺和装备。