多肽药物电致孔经皮传质过程的模拟、强化和控制

基本信息
批准号:20376038
项目类别:面上项目
资助金额:23.00
负责人:丁富新
学科分类:
依托单位:清华大学
批准年份:2003
结题年份:2006
起止时间:2004-01-01 - 2006-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:朱德权,蒋国强,昝佳,叶琳琳,杨海光
关键词:
经皮给药控制释药电致孔多肽药物传质强化
结项摘要

多肽药物有着广泛的临床应用,但传统的口服给药易被胃肠环境破坏,难以被小肠吸收,无法达到疗效。经皮给药是这类药物的一种理想释药途经,但皮肤角质层的屏障作用限制了药物的经皮传输。电致孔(electroporation)是通过瞬时电脉冲在角质层产生可逆传质通道(LTRs)而提高传质通量的一种释药方法,可有效用于多肽药物的经皮传输。但药物在电致孔下的透皮传递仍然主要依靠被动扩散,因而在形成LTRs后,药物在LTRs和真皮中的被动扩散行为以及药物在LTRs、真皮组织以及组织液间的分配,将明显影响药物传输速率。目前关于多肽药物在电致孔下的传质现象的系统研究未见报道。本课题以胰岛素为对象,研究和数值模拟多肽药物在电脉冲下的透皮传质行为,强化胰岛素在电致LTRs以及真皮中传质过程,使胰岛素的经皮渗透量达到治疗要求,并结合反向离子导入,根据血糖水平控制胰岛素的释放,实现胰岛素的精确反馈给药。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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