三维界面断裂力学的几个基本问题研究

基本信息
批准号:19672036
项目类别:面上项目
资助金额:7.50
负责人:汤任基
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:1996
结题年份:1999
起止时间:1997-01-01 - 1999-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:金永杰,澳国伟
关键词:
三维界面断裂力学超奇异积分方程方法
结项摘要

研究了树脂结合陶瓷—炭复合导电耐火材料的导电性能。结果显示炭素砂原料的种类、添加量、结合剂和热处理温度是影响导电性能的主要因素。发现并以渗流模型解释了650℃左右材料电阻率突变产生的原因。随热处理温度提高,导电复合材料的电阻率呈现“渐变—突变—缓变—相对稳定”四个变化过程。低温制成的复合材料其渗流阈值与结合剂—炭素的界面能过剩有关;高温热处理后复合材料的导电网络主要靠内部结合炭在素粒子之间的搭桥以及炭素粒子之间的相互接触。通过对陶瓷—炭复合导电耐火材料导电机理分析,建立材料导电的等效电路图。研制的氧化鲜—石墨复合耐火材料,当石墨含量为14%时,200℃烘烤后电阻率为10(-4)m级,1000℃埋炭热处理后为10(-5)m级。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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