微波、毫米波三维空间集成电路的理论与实验研究

基本信息
批准号:69671014
项目类别:面上项目
资助金额:9.00
负责人:李英
学科分类:
依托单位:上海大学
批准年份:1996
结题年份:1999
起止时间:1997-01-01 - 1999-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:王子华,李铭祥,胡昂,王建海,苟亚雄,刘喜斌
关键词:
三维空间集成电路陶瓷集层工艺微集成电路
结项摘要

本项目着重研究微波、毫米波三维空间集成电路的拓扑结构、电磁模型、计算电磁学方法(从准静、全波到准光法)和机助设计。对三维空间集成电路中的三维金属结构进行了复镜像格林函数法的全波分析,可普适于多种复杂空间结构。对微带线厚度的影响采用了耦合微带偶模近似和多层零厚度组合等效的方法。对于集成电路的过渡和封装采用了渐变过渡和用嵌入式微带,用VC++设计出程序封装界面,适合于设计和软加工。对毫米波集成和光集成的平板波导提出了自由空间模和半自由空间模的近似计算方法。对开放结构的电磁耦合提出了偶极子镜像法的分析模型。共完成论文11篇,参加国际会议一次,赴澳大利亚学术交流一年,培养博士生3名、硕士生2名。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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