典型半导体材料纳米结构界面/表面对导热特性影响的研究

基本信息
批准号:50776053
项目类别:面上项目
资助金额:34.00
负责人:梁新刚
学科分类:
依托单位:清华大学
批准年份:2007
结题年份:2010
起止时间:2008-01-01 - 2010-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:王帅创,于新刚,胡锦昌
关键词:
导热尺度效应分子动力学模拟纳米反向异性导热
结项摘要

建立分子动力学模拟典型半导体材料导热特性的方法,研究模拟真实复合薄膜热导率末方法,研究纳米结构和纳米复合结构的界面热阻和反向异性的热阻特性,总结典型半导体材料纳米结构的导热规律,发展相应的理论模型,加深对纳米结构传热机理的理解。主要研究:1)固体氩材料纳米结构的反向异性的导热特性(准热二极管),研究能够引起准热二极管现象的纳米结构,及其影响规律,探索界面/表面的作用;2)典型半导体材料(Si,Ge,SiO2)导热特性的分子动力学模拟方法研究,重点解决势函数的选取、方程的积分方法的选取;3)典型半导体材料复合纳米结构模拟系统的建立方法研究,提出不同晶格常数材料复合纳米结构的模拟方法;4)典型半导体材料Si的纳米结构的反向异性导热特性研究,如梯形、台阶型等结构;5)典型半导体材料纳米结构复合结构的界面热阻的研究,及其反向异性的导热特性研究。6)探索实验测量验证反向异性的导热特性特性的可行性。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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