超支化聚合物/硅的多维、多尺度自组装研究

基本信息
批准号:20874060
项目类别:面上项目
资助金额:40.00
负责人:颜德岳
学科分类:
依托单位:上海交通大学
批准年份:2008
结题年份:2011
起止时间:2009-01-01 - 2011-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:洪海燕,孙晓毅,郭波,黄孝华,靳海宝,杜鹃
关键词:
模板自组装超支化聚合物介孔硅
结项摘要

超值化聚合物具有三维椭球状立体构造和大量末端官能团,以及低熔体、溶液粘度,高流变性,良好的溶解性等物理化学特性。此外,最近几年,超支化聚合物在超分子自组装领域也展示出了强大的潜力。我们发现通过合理设计及合成,超支化聚合物能够在选择性溶剂和界面自组装形成多维、多尺度的超分子结构,如宏观多壁螺旋管、巨型聚合物囊泡、多分子复合胶束、巨型复合囊泡、网络管、多孔膜等。介于上述优势,超支化聚合物已经得到了科学界和工业界的广泛关注,然而将其作为超分子模板来制备介孔硅材料的研究基本还没有开展。本项目拟以前期工作所制备的超分子结构为模板,通过和无机硅分子的杂化自组装和溶胶-凝胶反应,制备多维、多尺度的介孔硅材料。并通过调节分子结构和组装条件,特别是通过环境刺激,来动态调控杂化组装过程。拟通过本项目研究,初步建立超支化聚合物和硅协同自组装的方法和规律,从而推动超支化聚合物自组装和介孔硅研究的发展。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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