超支化含硅芳炔聚合物的合成、结构与性能研究

含硅芳炔聚合物可通过炔基交联固化，固化物具有优异的耐热性能、介电性能、以及特殊的光电性能，可作为耐烧蚀防热材料、耐高温透波材料、以及制备C/SiC复合材料在航空航天、电子信息领域具有广阔的应用潜力。随着科学技术进步，高新技术领域要求耐高温材料具有结构功能一体化特点，而线性含硅芳炔聚合物固化后形成高度交联结构，材料比较脆，力学性能相对较低，同时由于分子链的高度共轭，存在结晶度高、熔融温度较高、溶解性能较差，影响了它的工艺性能。而超支化聚合物相对于同类结构的线性聚合物具有较好的溶解性能，以及较低的粘度；同时超支化聚合物末梢含有大量的官能团，内部存在大量空隙，使其固化后起到类似银纹增韧的作用。本申请拟设计合成超支化含硅芳炔聚合物，并对其结构与性能进行研究，超支化含硅芳炔聚合物能改善含硅芳炔聚合物的工艺性能，以及改善固化物的脆性，提高含硅芳炔聚合物材料的力学性能。