低介电损耗无机胶凝材料制备机理和介电响应机制研究与应用
基本信息
批准号：50602006
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：12.00
负责人：崔学民
学科分类：
依托单位：广西大学
批准年份：2006
结题年份：2007
起止时间：2007-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：曹德光,邱树恒,张波,欧绍权,张伟鹏,华伟刚,张鹤
关键词：
防潮性电子封装材料制备机理胶凝材料介电损耗
结项摘要
随着电子封装材料的发展,人们在追求产品高性能的同时,更注重它的无毒、环保等特点。在无需高温烧结的电子封装领域，有机材料占绝对优势，但存在掺加的阻燃剂易污染环境，易老化、导热率低、不能在高温下应用等缺点。无机胶凝材料在常温下即可成型，而且具有较好的电绝缘性和耐高温性，尤其在高温、航空等领域的元器件封装中具有潜在的应用前景。本项目借鉴碱激发铝硅酸盐胶凝材料的研究基础，拟通过溶胶－凝胶法（或高温固相法）
项目摘要
项目成果
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暂无此项成果
数据更新时间：2023-05-31
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