高导热、高介电-低损耗高分子复合材料制备、结构及其导热、介电行为研究

本项目以具备高介电常数-低介电损耗、高导热的核/壳结构复合铝粒子（氧化铝或氮化铝壳/金属铝核）为主填料（颗粒、片状、纤维等形态），与聚合物（如PVDF、聚烯烃、改性有机硅聚合物等）经一定方式复合制备出高介电-低损耗、高导热绝缘高分子材料。研究填料粒子的种类、晶型与结构、尺寸大小及分布、表面形态及改性处理、制备工艺等因素对复合材料的导热、介电性能、力学、加工性能及其它物理性能的影响。探索制备具高热导率和高介电-低损耗及一定力学性能的导热高分子的方法及原理，研究导热和介电性能之间的内在必然关系。该类电子功能高分子材料研究对于拓宽高分子研究领域和对于高频微电子器件的快速散热、延长使用寿命和提高其精度有重要意义，对于突破高集成元器件体积日益缩小和散热困难的技术瓶颈提供了材料保障，广泛应用于制造高频高储能密度电容器、内埋片式多层电容器、封装材料、热界面材料等。