采用电磁场仿真技术分析了手机电路板上的信号串扰问题,其中包括:多导体平行传输线基本参数的计算及其频域、时域响应的快速算法;多层电路板过孔的等效电路模型与参数提取;互连线上高速子信号的辐射及其对前端射频信号的干扰。在此基础上,探讨屏蔽材料和屏蔽孔位置的选择与屏蔽效率的关系,为精确设计可靠性、小体积手机提供理论依据。
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
基于分形维数和支持向量机的串联电弧故障诊断方法
Himawari-8/AHI红外光谱资料降水信号识别与反演初步应用研究
TGF-β1-Smad2/3信号转导通路在百草枯中毒致肺纤维化中的作用
Wnt 信号通路在非小细胞肺癌中的研究进展
基于EMD与小波阈值的爆破震动信号去噪方法
高速电路复杂互连的信号完整性故障模型及测试方法研究
SOC中信号完整性问题及混合信号与射频模拟电路设计方法
三维多层复杂结构微波电路的电磁场建模与快速仿真
集成电路电磁-电路-热一体化仿真方法研究