采用电磁场仿真技术分析了手机电路板上的信号串扰问题,其中包括:多导体平行传输线基本参数的计算及其频域、时域响应的快速算法;多层电路板过孔的等效电路模型与参数提取;互连线上高速子信号的辐射及其对前端射频信号的干扰。在此基础上,探讨屏蔽材料和屏蔽孔位置的选择与屏蔽效率的关系,为精确设计可靠性、小体积手机提供理论依据。
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数据更新时间:2023-05-31
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