研究低漏电高性能小尺寸Ge基MOSFET的核心技术- - 新型超薄HfO2/HfOxNy叠层高k栅介质的制备方法和技术。从抑制低k界面GeOx生长的关键问题入手,重点研究超薄氮化HfOxNy界面层的制备技术以及低温快速热退火技术,并对界面层中氮氧含量进行最佳化研究,以获得高稳定低界面态密度的介质/Ge界面。同时利用较厚的HfO2层有效抑制栅极漏电。将研究反应DC磁控溅射法制备上述栅介质的最佳工艺和
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数据更新时间:2023-05-31
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