SHS法TiC基合金中孔隙的成因与致密化机理的研究

本总结提出了TN12M12合金SHS制品中孔隙有三种来源：试样压坯中的原始孔洞、SHS反应中所产生的气孔以及SHS反应孔隙。在非真空产品中的孔隙度分别为25.5%11.3%19.4%。在C内标实验结果的基础上提出了反应孔隙的形成机理：认为是由于CTiMoNi等液态金属间化合物的形成与长程传输的结果。用C内标法证实了SHS反应过程中C粒表面包覆层的存在。提出了Ti（MO）C晶粒生成过程的动力学模型：TiNiMO等的熔化并附集于C粒表面、C原子扩散至熔体中形成C粒成包覆层，后者流向燃烧波前处并在Ti（MO）C晶粒表面形核结晶出新Ti（MO）C晶粒。报导了高真空（10（-5乇）SHS反应能使本合金SHS产品密度提高约23%，指出在SHS产品致密化过程中连续加压的重要性以及致密化机理。