MEMS微环路热管阵列研究

基本信息
批准号:60576047
项目类别:面上项目
资助金额:26.00
负责人:刘晓为
学科分类:
依托单位:哈尔滨工业大学
批准年份:2005
结题年份:2008
起止时间:2006-01-01 - 2008-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:陈伟平,张国威,王蔚,张宇峰,揣荣岩,王喜莲,林玉敏
关键词:
微机电系统温敏元件阵列微环路热管
结项摘要

提出一种带有温敏元件阵列的MEMS微环路热管阵列,其结构新颖,具有流质环路工作的特点。从微热管导热机理出发,利用有限元方法,对这种微热管阵列温度场分布进行模拟仿真,进而实现其结构的优化设计;结合实验确定微环路热管的启动条件。在此基础上,将用MEMS技术完成这种微热管阵列的研制。它与集成芯片间具有良好的热匹配性,即可用于高功率密度集成芯片冷却,也可为多芯片模组技术解决芯片间的散热问题,还可用于精密仪器仪表的散热与微环境热控,以及航空航天等领域。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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