非晶半导体器件中的变带隙夹层及异质界面特性分析
基本信息
批准号：18800703
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：3.50
负责人：贺德衍
学科分类：
依托单位：兰州大学
批准年份：1988
结题年份：1991
起止时间：1989-01-01 - 1991-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：
关键词：
***
结项摘要
在非晶体态半导体器件异质层之间引入变带隙夹层可以有效地提高器件性能.本课题将研究变带隙夹层及有关的异质界面上的能态分布.缺陷状态,载流子复合机理,微观键合状态等物理问题,并进而探讨其物理机理,为进一步提高器件性能提供实验和理论依据.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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