超密凸点间距玻璃覆晶（COG）模块制造过程的建模和优化

研究超密凸点间距（相邻凸点中心距小于30微米）玻璃覆晶（Chip-On-Glass, COG）模块制造过程中的参数设计、各向异性导电胶膜（ACF）及导电粒子等材料流动特性建模、分析及综合的理论方法：1）建立ACF填充胶体、导电粒子在ACF预绑定和COG绑定时的流动特性模型，分析ACF在各阶段的瞬时流场特性；2）探索基板电极、晶片凸点几何形状，绑接压力、时间、温度与凸点捕捉导电粒子数目的映射关系；3）研究面向超密凸点间距COG模块封装的凸点外形可制造性及其优化方法；4）研究基于导电粒子捕捉数目的COG模块封装工艺优化方法；5）开发基于AbaqusCAE、Matlab等具有二次开发能力的专用软件的优化分析与推理原型系统。本项目为更高密度COG模块的封装提供分析方法和技术手段，对平板显示器领域的产品性能的进一步提高具有十分重要的意义。