界面电子结构对金属硅化物薄膜性能的影响

基本信息
批准号:50171035
项目类别:面上项目
资助金额:18.00
负责人:冯嘉猷
学科分类:
依托单位:清华大学
批准年份:2001
结题年份:2004
起止时间:2002-01-01 - 2004-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:李文治,林中华,刘继峰,刘志强,许家磊
关键词:
金属硅化物程氏理论界面
结项摘要

金属硅化物薄膜是广泛应用于超大规模集成电路器件的重要电子材料。随着集成电路特征尺寸的不断减小,界面效应对薄膜性能的影响越发明显,导致了一些特殊的现象,目前对此还缺乏深入的研究。本项目拟运用程氏电子理论研究硅化铁、硅化钴薄膜界面电子结构对其性能和质量的影响,并利用界面效应设计和制备高性能的金属硅化物薄膜。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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