屏蔽膜板随动式高深宽比微细电铸技术

本课题提出屏蔽模板随动式微细电铸技术，可以制造高深宽比金属微细结构件。该方法采取与LIGA技术相近的工艺步骤，但是技术内涵显著不同。主要创新点在于屏蔽模板/感光胶层随电沉积层的增加而微量移动，从而可以用厚度有限的感光胶层制造出原理上高度不受限制的金属沉积层。实现随动微细电铸有两种方案。第一种方案将表面覆有特定图案感光胶的阳极安装在精密数控平台上。在微细电铸过程中，表面覆有特定图案感光胶的阳极周期性往复微量移动。这样周而复始的过程使沉积金属沿一空间包络壁面定向生长，从而可以获得高深宽比微细结构件。第二种方案感光胶层涂覆在一绝缘材料微孔板上，在沉积过程中，微孔板随电沉积层厚度增加而缓慢移动，金属离子通过微孔板在感光胶层镂空部位对应的阴极上生长出微细结构。该技术可望解决许多领域的微细加工难题，也将在微机电系统领域得到应用。该项技术属首次提出，研究工作将获得具有自主知识产权的原创性成果。