高深宽经硅微结构和加工需要严格的各项异性等离子体深刻蚀,等离子体低温刻蚀工艺由于其独特的刻蚀机理能够满足这一加工要求。本项目集中研究该刻蚀技术产生各向异性刻蚀的物理化学机制及其相关的工艺影响因素,研究的深入进行将促进该项刻蚀技术实际应用于MEMS与1C的研究和生产实践之中。
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数据更新时间:2023-05-31
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