半导体照明发光二极管的热超声倒装键合机理与散热性能研究

半导体照明即将引发新的照明革命，但照明用大功率发光二极管的发热问题已成为其技术瓶颈，传统的封装结构与技术不能满足要求，迫切需要寻求高散热能力的封装技术。热超声倒装通过多凸点形成高导热通道，散热能力比常规结构提高几个数量级，可望成为解决大功率发光二极管发热问题的最佳途径，初步工业试验已显示出其突出技术优势和前景。.本项目以实现照明用大功率发光二极管的热超声倒装为目标，以倒装界面的微结构演变为核心和纽带，研究倒装键合界面的能量分布与多场耦合作用，揭示键合界面的微结构演变机制，查明超声倒装发光二极管的散热通道形成机理与规律，建立多参数优化匹配的工艺模型，提出高效植球制作凸点的关键技术，为自主开发大功率LED的倒装新技术、抢占半导体照明技术制高点提供理论基础。