阵列波导器件封装制造的基本原理与关键技术

阵列波导器件是当前光电子技术的发展前沿和未来光信息技术的支撑，耦合与封装是其制造的关键，封装成本占器件总成本70％以上。目前针对耦合与封装的基础研究不足，封装工艺参数的选取基本依赖经验，制约着阵列波导器件的发展。. 本项目以下一代阵列波导器件封装制造的耦合对准精度、固接强度与刚度分布这两个关键问题为核心展开研究。分析波导光通道和阵列光纤间耦合误差的成因和参数影响的数值映射规律，建立定量分析模型，研究提高耦合精度的原理与技术途径，提出创新的V形槽高精度制造方法、阵列光纤定位方法、多通道同时耦合对准算法与高精度对准平台关键技术；分析固接强度与刚度分布对器件可靠性的影响规律，建立固接强度与刚度分布的理论模型与设计方法，提出胶液固化、激光焊接等技术的固接强度与刚度的调控手段；提出下一代阵列波导器件封装装备的技术原型。为我国自主研发下一代光子集成器件的封装制造技术与装备提供理论基础。