多传感机制的微电子封装三维精密视觉检测

新型微电子封装工艺技术的不断发展，封装测试对多维、多参数的信息获取需求越来越迫切。本项目拟研究微电子封装的三维视觉检测关键技术，可以亚微米的测量精度同时获得微器件的二维和三维信息。本项目所研究的三维显微视觉检测系统将采用新型的基于集成微光学的多机制三维传感系统设计、多自由度的手臂式运动和定位系统设计、微区域多视点深度像匹配融合的三维数据重建算法，以及利用并行硬件实现同步控制和加速处理的方法。将能借助对封装的形貌、变形、位移等多参数测量，用于不同层次微电子封装中的缺陷检测，例如芯片级封装和印刷电路板的板级封装中的缺陷检测和质量控制。本项目还将探索微电子封装的可靠性测试，按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试，及使用模型进行寿命评估。本项目的研究成果对机器视觉、快速工业检测、IC封装检测、LED封装检测和PCB制造等诸多领域具有重要的科学价值或应用前景。