基于耦合信息的现代微电子封装超声键合过程检测方法研究

针对当前微电子封装领域对引线键合系统故障诊断和键合质量在线检测的市场需求，提出了基于摩擦学-动力学-电信号耦合信息的超声键合过程在线检测方法。研究超声键合系统摩擦学-动力学耦合关系的作用机理，确立不同因素和摩擦学条件对系统动力学的影响及其与键合缺陷的关系，建立键合质量检测的理论和技术基础；研究摩擦学-动力学-电信号耦合信息的获取途径，形成键合质量在线检测的实用方法；研究基于非参数基函数的信号分解和特征提取方法，达到可以从键合过程中微小的摩擦学影响因素的变化中获取特征信息的能力；开发相应的软件和硬件，形成超声键合过程质量在线检测的实用技术和装置原型。通过本项目的研究，可望在摩擦学-动力学偶合行为的理论和实验分析、从摩擦学-动力学-电信号偶合关系中直接获取诊断信息以及通过非参数基函数信号分解方法提取微弱瞬变特征信息方面有所创新和突波，获得有学术意义和实用价值的研究成果。