在现有的生产加工设备条件和现有的MOS器件特征尺寸下,如何通过探索新型器件材料、研究新型器件结构、开发新型器件工艺,不断提高器件与集成电路的性能,无论是对于微电子学与集成电路技术的长远发展,还是对于我国微电子产业规避巨额投资风险,实现跨越式发展,都具有十分重要的学术意义和应用价值。本课题首先拟采用现有的超高真空化学气相淀积(UHV/CVD)设备来研究制备弛豫的SiGe过渡层,在此基础上将进一步研究
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数据更新时间:2023-05-31
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