薄膜/基体微电子元件和封装中基本力学行为研究

提出利用复合薄膜应力—应变曲线分离超薄膜应力—应变曲线新方法，得到0.45μmTiO2超薄膜应力—应变曲线及力学特性。提出显微倍增云纹干涉法，对Ni膜，ZnO2基双层，三层组件细观位移场进行了测量；对带边裂纹组件进行裂尖场位移厅异性分析，得到裂尖位移为指数厅异性的概念，对韧性膜、胞性基组件厅异性指数有Sf＜ST＜Ss的关系。提出全息类投影云纹法，研究了微电子元器件的分层；屈曲；过屈曲裂纹扩展；薄膜在基上卷曲失效；脆性薄膜在基上龟裂以及各种失效模式的临界参量，进行了有关理论分析，上述实验方法尚属国内外首创。用云纹干涉法研究了组件内热残余应力。这些成果对提高产品质量与设计有指导意义。随微电子工业发展，该研究尤显学科重要性。