微电子新片封装中的界面层裂机制及控制方法研究
基本信息
批准号：50243018
项目类别：专项基金项目
资助金额：10.00
负责人：杨道国
学科分类：
依托单位：桂林电子科技大学
批准年份：2002
结题年份：2003
起止时间：2003-01-01 - 2003-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：蒋廷彪,冷雪松,李泉永,李文勇,王林根,郝秀云
关键词：
微电子封装层裂可靠性
结项摘要
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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