90nm以下片上系统的设计技术-温度与功耗的联合优化及管理

随着片上系统性能和集成度的快速发展，SoC的设计将成为在性能、功耗、温度等多约束条件下的并行优化过程。尤其是泄漏电流、芯片热点等新问题对SoC的设计提出了更大的挑战。针对泄漏电流及温度问题，本项目将对包含泄漏电流在内的功耗和温度的建模、面向SoC设计的功耗及温度评估环境、系统级功耗与温度的联合管理以及用于解决温度/功耗问题的系统结构进行深入研究。本项目的研究成果可以为90nm以下片上系统的功耗/温度建模提供有力的参照方法学，从而有效地解决各个设计层次上的模型精度和速度的折衷问题，并为片上系统的设计提供快速的考虑互连网络的功耗/温度分析工具、有效的功耗/温度联合管理策略以及能够缓解热和功耗问题的系统结构，给出一种对通用型嵌入式片上系统进行高层次功耗/温度分析的一般方法，具有普遍的基础应用意义，尤其对未来的互联功耗占系统总功耗很大比例的系统具有很重要的意义。