三价铬电沉积过程机理的研究

通过三价铬电沉积机理研究，解决了三阶铬不能镀厚（仅3μm）的缺陷，稳定的得到了>50μm厚，硬度Hv800左右经热处理Hv达1400-1600的非晶态壳度为镜面光的镀层。可应用在汽车拉杆、工具钢耐磨器件表面等，为提高耐蚀性研制了C-P镀层（性能和Hi-P相似自腐蚀电流在10（-6）的范围），通过悬汞。旋转圆盘电极研究了C（3+）电源沉积过程中还原机理，通过极谱等研究了C（3+）沉积过中的形态，并从动力学方面研究了获得非晶态条件，通过电化学和蒸雾实验研究了镀层耐蚀性，用X光、电镜等研究了镀层结构和性能，研究过程中去美国、日本进行技术合作、在国内外期刊、会议上发表了七篇论文、培养了博士、硕士各一名，大学生七名。进行了鉴定一项，申请专利一项。完成了预定计划，有很大的社会和经济效益。