用于“毫微技术“的新型光致抗蚀剂的研究

毫微加工LIGA技术研究是国际上瞩目的高技术领域，并正在进一步发展为下世纪的一个高技术产业。本项课题系研究LIGA技术中光刻工艺所用的，适用于高能加速器软X光源曝光的新型光致抗蚀剂。研究结果为：1.成功地研制了聚甲基丙烯酸甲酯型光致抗蚀剂，其深层光刻厚度可达500微米至1000微米，光刻图形具有良好的尺寸精确性及分辨率，是目前国内达到的最好水平；2.合成了主链含“头-头”结构的以及侧链为大空间侧基的新型的甲基丙烯酸酯共聚物型光致抗蚀剂，软X光曝光的初步结果表明，主链中“头-头”结构的引入及侧链含某些大空间侧基将有助于提高聚甲基烯酸酯型光致抗蚀剂的感光度，提供了设计合成改善光致抗蚀剂感光度的一个新途径。