深层刻蚀微电铸微复制（ＤＥＭ）技术研究
基本信息
批准号：59875060
项目类别：面上项目
资助金额：15.00
负责人：陈迪
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：1998
结题年份：2001
起止时间：1999-01-01 - 2001-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：赵小林,张大成,章吉良,丁桂甫,周勇,王水,雷蔚
关键词：
深层刻蚀微电铸微复制
结项摘要
深层刻蚀微电铸微复制（ＤＥＭ）技术本人提出的创新设想，其特点是将深层刻蚀技术、深层微电铸技术和微复制技术有机的结合在一起，开发出用于非硅材料的三维微加工新工艺，如该技术能获得较大进展，可为微型机电系统的研究提供新的微加工手段，使我国在非硅材料的微加工技术领域处于国际领先水平。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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