有机绝缘薄膜的性能及其在半导体器件中应用的研究*3
基本信息
批准号：68876101
项目类别：面上项目
资助金额：4.00
负责人：魏同立
学科分类：
依托单位：东南大学
批准年份：1988
结题年份：1991
起止时间：1989-01-01 - 1991-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：万遂人,张佐兰,冯耀兰,周然,薛燕陵,李光,郑茫,孟江生
关键词：
半导体器件绝缘薄膜物理性能
结项摘要
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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