随着光纤通讯、移动通讯、电子对抗、电子仪器等方面提出越来越高的要求,研究开发宽频带、高增益、低噪声、使用方便、价格低廉、高集成的单片放大器已成为市场的热点。本项目开展基于成熟Si集成电路工艺的SiGe HBT(异质结双极晶体管)高增益、超宽带、低噪声放大器(LNA)的研究,主要包括进行基于Si工艺的LNA的稳定性和可靠性、噪声减少、增益平坦化优化设计方法研究,如温度补偿方法(包括HBT本身自加热补偿方法)、网络匹配方法、减少衬底损耗方法,为适应输入网络阻抗最佳匹配而进行的晶体管几何尺寸的优化设计,最终设计和研制一个满足技术指标的超宽频带SiGe HBT低噪声放大器。对研发基于Si集成电路工艺的高性能和高复杂度的RF(射频)/微波超宽频带、低噪声IC,开发具有自主知识产权的SiGe技术,提高我国移动通讯产品的竞争力,有实际意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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