纳米半导体薄膜材料的导热机理与模拟计算
基本信息
批准号：60471042
项目类别：面上项目
资助金额：22.00
负责人：王培吉
学科分类：
依托单位：济南大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：范素华,张仲,梁伟,张奉军,任妙娟,王秀清,王勇,赵朋
关键词：
模拟与仿真热物性半导体薄膜材料导热机理
结项摘要
研究纳电子器件中硅衬底与高K栅极介质材料的导热问题。研究硅衬底与高K材料间的隧穿电流、栅电容与栅电压的关系，研究其热量在纳电子器件内不同条件下的分布和传输过程，并对其热量传输过程进行动态模拟与仿真。在此基础上建立薄膜材料的导热模型，利用量子力学与统计物理的基本理论，考虑到其热量传输过程主要是由电子、声子及其有关的问题起作用，考虑到薄膜厚度、界面、边界与缺陷等不同条件的影响，研究纳米半导体薄膜材料的
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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