有源光电子器件耦合封装机理与焊后偏移控制研究

有源光电子器件是光纤通信技术发展的支撑，耦合与封装是其制造的关键技术之一，封装成本占器件制造总成本70％以上，目前我国的有源光电子器件封装技术与设备完全依赖引进。本项目以有源光电子器件封装的高精度对准运动生成和焊后偏移控制补偿这两个关键问题为核心，以激光器封装为结合点展开研究：分析光电子芯片光通道和光纤间耦合误差的成因和参数影响的数值映射规律，建立定量分析模型，提出创新的耦合对准算法与高精度对准平台关键技术；分析固接强度分布、残余应力分布对器件可靠性和焊后偏移的影响规律，提出焊后偏移的调控手段。突破光功率反馈精密运动控制、多光束协同激光焊接与焊后偏移校正等核心技术，提出有源光电子器件封装设备的技术原型，为我国自主研发下一代有源光电子器件的封装技术与设备提供理论基础。

有源光电子器件是光纤通信技术发展的支撑，耦合与封装是其制造的关键技术之一，封装成本占器件制造总成本70％以上，目前我国的有源光电子器件封装技术与设备完全依赖引进。本项目以有源光电子器件封装的高精度对准运动生成和焊后偏移控制补偿这两个关键问题为核心，以激光器封装为结合点展开研究：分析光电子芯片光通道和光纤间耦合误差的成因和参数影响的数值映射规律，建立定量分析模型，提出创新的耦合对准算法与高精度对准平台关键技术；分析固接强度分布、残余应力分布对器件可靠性和焊后偏移的影响规律，提出焊后偏移的调控手段。突破光功率反馈精密运动控制、多光束协同激光焊接与焊后偏移校正等核心技术，提出有源光电子器件封装设备的技术原型，为我国自主研发下一代有源光电子器件的封装技术与设备提供理论基础。