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数据更新时间:2023-05-31
半导体光电子器件高频特性的基础研究
Frontiers of Physics 出版资助
《法英汉数学词汇》出版资助
基于并行高速光电子集成器件热效应的仿真、测试与分析
光电子器件微波封装的综合评价方法研究