胶液喷射分配过程的流体动力学分析与喷射分配器设计

胶液喷射分配具有分配速度快、分配器与受胶基板不接触、胶液分配位置不受限制、可实现胶液微分配等优点，适用于先进芯片封装胶液分配、光电器件粘接、MEMS器件粘接以及表面安装等微制造领域，是胶液分配新一代技术。.项目拟结合实验研究与理论分析：研究胶液这类非牛顿流体在喷射分配器内的流动过程，计入胶液剪切稀化对胶液流动的影响，研究分配器结构参数和喷射工艺参数对胶液流动过程与胶液射出的影响规律；研究活塞杆在粘性摩擦力、挤压阻尼力和驱动力共同作用下的动力学与运动学特性；研究在粘性摩擦力、表面张力、重力和惯性力耦合作用下胶滴形成的流体动力学机制；建立胶液喷射分配各种参数的设计准则，优化设计喷射分配器关键结构参数和胶液喷射分配工艺参数，实现胶滴直径0.30mm、一致性为±10％的胶液喷射分配技术，探索胶滴直径小于0.25mm的胶液喷射微分配技术，为开发拥有自主知识产权的胶液喷射分配技术提供理论与技术。