近年来,在微电子机械系统(MEMS)的设计方法和加工技术的研究方面已经得到了很大的发展,大量的MEMS器件在大学或研究所里被设计和加工出来。然而,其中只有极少的产品能够成为真正可行的商用产品。导致这些产品不能实现商用化的一个关键因素就是因为这些器件缺乏长期运行的可靠性。如同常规机械系统一样,如果对构成机械系统各部件的动力学性能和系统整体的动力学特性没有正确的认识,就不可能保证系统能够长期、稳定、可靠地运行。要解决MEMS器件的可靠性问题,首先要能正确认识微结构的动力学特性。目前,用于MEMS动态特性测试的方法主要有基于多谱勒效应的激光多谱勒测振仪、基于频闪的干涉测量法和基于高速摄影的数字图像相关测量技术等。但由于这些方法尚存在各自的局限性而难以满足MEMS设计和加工过程中的测量需要。本项目将采用具有频闪照明的三维显微测量装置来实现三维、全场、高频(10MHz)和大量程的微结构动态参数测量。
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数据更新时间:2023-05-31
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