难混溶CuCr合金电渣精炼过程界面控制的研究

难混溶合金是一类非常重要的合金系，其中CuCr合金是目前可以满足真空开关基本要求的最佳触头材料之一。该课题是在铝热还原的基础上通过电渣精炼的界面控制提高通过CuCr合金凝固铸坯质量，因此，必须研究熔渣的物理化学性能（熔渣的组成、熔点、密度、电导、粘度、表面张力和界面张力），熔渣－合金熔体－电极－结晶器相互之间的润湿现象；熔体夹杂物与熔渣的化学亲和性以及通过界面的迁移规律；熔渣与熔体的界面反应规律；强电流作用下热－电耦合对渣－金界面波动与控制规律；电流密度、电压、水冷制度等工艺参数对电极熔化速度和合金熔体凝固过程中固－液界面稳定性影响的机理；通过电极-熔渣-熔体-结晶器体系中界面反应控制铜铬合金结晶组织和铸锭表面质量以及凝固质量的影响规律。为基于铝热还原-电渣重熔制备CuCr合金界面控制提供科学理论和实验依据。