STM热化学烧孔存储技术及材料研究
基本信息
批准号：90301006
项目类别：重大研究计划
资助金额：100.00
负责人：刘忠范
学科分类：
依托单位：北京大学
批准年份：2003
结题年份：2007
起止时间：2004-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：吴忠云,彭海琳,于学春,冉纯博,张莹莹,陈芳,童廉明,杨静,高宏军
关键词：
STM热化学烧孔效应电荷转移复合物信息存储技术
结项摘要
提出热化学烧孔型STM信息存储新技术。利用STM隧道（或场发射）电流的焦耳热诱导含有低沸点组分的二元或多元电荷转移复合物发生热化学气化分解反应，形成纳米尺度的信息孔阵。具有超高存储密度、写入可靠性和稳定性高、材料可设计性强等优点。本项目将通过合成一系列电荷转移复合物烧孔材料，进一步确立该技术的基本原理、存储性能参数以及材料设计原则。将建立纳米尺度热化学气化分解反应理论模型，从理论和实验两个方面确认
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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